一、产品特点：????HY-3120有机硅灌胶是双组份，室温固化的缩合型有机硅灌封材料。它具有：????1、与单组份灌封胶相比，能更快的整体固化，能灌封较大的电子模块和物件（深度大地7mm ）。????2、与双组份加成型相比，成本***。????3、与环氧树脂相比，具有优越的耐高低温，耐老化和搞紫外线等功能。??? 4、A：B的配比为10:1????二、典型用途：????电子模块，LED 显示屏，像素管，背光源等电子元器件。三、性能指标：????点击查看性能指标>>四、使用工艺：????1 、计量：准确称量 A:B 两个组合（称量前请将 A.B 组份分别搅匀或摇匀）。????2 、搅拌：把 B 组份加入装有 A 组份的容器中混合均匀（必要时可彩取抽真空脱气泡）。????3 、浇注：把混合后的胶料灌封到需灌封的产品中（操作时间约30－60分钟）。????4、 固化：灌封好的零部件置于空气中，完全大化需3~6个小时，夏季温度高，固化较快，冬季反之。也可待固化***后置于80－100℃ 烘箱中烘数小时，电性能更佳。五、 注意事项：????1、凝胶时间的调整：改变 B 组份的用量可以调整操作时间，增大 B 组分用量可以缩短凝胶时间，减少用量则延长凝胶时间。????2、关于混胶：A B 组分混合后，可采用手动和机械搅拌方式，若手动方式进行搅拌，应将粘附在容器底部和侧面的胶料向中间折入数次，*** A.B 组份充分接解。????3、灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就一定要进行真空脱泡后再灌封。????4、胶料和固化剂应密封贮存，混合好的胶料应一次性用完。????5、本品属非危险品，但勿入口和眼。六、 包装规格：????11kg/组????22kg/组????七、 贮存及运输：????1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（ 25℃下）。
